新闻中心

底部填充(underfill)解决方案

[ 发表时间:2016-1-13  人气:632 ]

行业介绍:
伴随电子产品的小型化、便携化、功能多样化的发展趋势,底部填充成为电子产品性的工艺。对于CSP、BGA、POP,底部填充其抗冲击能力;对于FLIP CHIP,因其热膨胀系数产生热应力,导致焊球失效,底部填充其热应力的能力

工艺特点

在底部填充的工艺方面,PCB&FPC制造商面对底部填充精度的前提下,来平衡产量、材料、劳动力&设备投资的,同时还设备的售后服务响应速度与成本。传统的针筒底部填充的方法,通常是底部填充精度与效率要求不高。而使用国外设备,虽然精度与效率要求,但其购机成本与售后服务成本,对于PCB&FPC制造商来说,往往是承受的。

JRD的底部填充设备为制造商从小批量生产到在线量各个生产层面提供了的。系统配置自主知识产权的产品阀,成熟稳定的运动平台及自主开发的控制软件,系统可的客户应用需求,从而大大节约成本,产量和生产率,部件自主生产,备件,范围内建立了完善的服务支持网络,快地响应客户需求,并售后服务成本,使PCB&FPC制造商快。
速度快,在1000mm/s 的速度下能稳定运行,从而UPH相比高。相设备,达到同样的重复精度,整定时间短。产品部件选材多为品牌,XYZ加工件为厚重钢材整体加工,长期使用过程中,能体现其寿命及性
自主知识产权的产品阀,早研发并分别获得及发明。经过多年市场检验,品质及稳定性得到客户,同行的。
对胶水的工艺处理.